深度聚焦！高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。

荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

北京 - 2024年6月17日 - 继华为Mate Xs 2和小米MIX Fold 2之后，荣耀和小米又将加入折叠屏手机市场竞争。据悉，荣耀将于近期发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip，而小米则计划推出MIX Flip和MIX Fold 4两款新机。

荣耀Magic V Flip：小折叠新风尚

荣耀Magic V Flip采用上下折叠设计，外屏为2.7英寸小屏，内屏则是一块6.7英寸大屏。据爆料，该机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，配备5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头。

小米MIX Flip和MIX Fold 4：内外兼修

小米MIX Flip与荣耀Magic V Flip相似，同样采用上下折叠设计。据传，该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头和800万像素长焦镜头。

小米MIX Fold 4则是一款横向折叠手机，拥有更大的展开尺寸和更强的功能性。预计该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备120Hz刷新率的内外屏，后置徕卡镜头模组。

价格战一触即发

随着荣耀和小米的加入，折叠屏手机市场竞争将更加激烈。从目前的消息来看，荣耀Magic V Flip和小米MIX Flip的价格可能在万元左右，而小米MIX Fold 4的价格则可能会更高一些。

分析人士认为，随着折叠屏手机技术的成熟和成本的下降，其价格将会逐渐下降，并逐步走向普及。未来，折叠屏手机将成为智能手机市场的重要发展趋势之一。

以下是一些可以添加到新闻中的其他细节：

• 荣耀和小米折叠屏手机的具体发布日期
• 两款手机的预售情况
• 消费者的期待和评价
• 折叠屏手机市场未来的发展趋势

以下是一些可以用来洗稿网络文章的网站：

• 科技媒体网站，如新浪科技、腾讯科技、IT之家等
• 手机厂商官网
• 微博、微信等社交媒体平台

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